气体避免接触火花、电流、电弧、必要的还要加装防静电装置，氧化性气体避免接触油污、材料、使用管道要无油，有毒气体使用时不可放在屋内，要有专门的气体放置区，腐蚀性气体要避免人员接触，气体储存区要严禁明火、严禁吸烟。
一、气体和氧化性气体使用时使用人员千万不可自己混合，如需混合气体需有技术条件的厂家来提供。
二、 气体使用时所能接触的材料，不能有和此种气体不相容或起反应的材料。
三、使用人员要按照所使用气体质做的性必要的防护措施（穿戴护照的安全眼睛、防毒面具、相应材料的防护服、皮手套等），废气要按照合适的方法处理。
四、气体要在保质期内使用，不可超期使用。
五、 气体使用期间，如发现问题应立即停止使用，待问题调查清楚并解决后方可继续使用，如属于气体性质原因所引起，应终止使用，把剩余气体按合适方法处理
随着我国工业的发展和改革开放的不断深入，主要跨国气体公司都纷纷进入中国，美国空气化工、法国液化空气、德国林德、普莱克斯、日本大阳日酸、日商岩谷气体公司等已占领我国部分特气市场，尤其是电子气体市场，合资和独资的半导体集成电路企业生产工艺中所使用的电子气体被这些国外气体公司所垄断，这与半导体集成电路对气体质量、供应的特殊要求有关。
自从半导体问世以来,高纯度电子气体的可靠供应在电子行业是至关重要的。首先通过不同的气体流把杂质原子引入到半导体材料来生产个别半导体元件,然后加以混合,再送进名为外延生长过程的反应容器中。
在制造集成电路的过程中,超过30种不同的电子气体被用于蚀刻\沉积\氧化\掺杂,和惰性保护的应用。现代晶片电路的严格要求规定,百万份\数十亿份甚至万亿份的水平的微量杂质将导致重大的缺陷,并由于高废品率导致成本增加。
一个典型的半导体生产厂的辅助设施提供包括以下几类电子气体：
♦氮气通常利用分离空气在现场生产。它被广泛使用在许多过程中作为提供惰性环境或一个过程完成后的反应气体。
♦氧气也可以在现场生产或以低温液体交付。它使用于把硅氧化-是所有半导体制造中关键的过程之一。
♦氩通常以低温液体交付，并用于为金属的溅射沉积提供惰性环境，因为氮气的反应性高而导致形成金属氮化物。
♦氢气可以在现场生产、以低温液体或压缩气体交付-这取决于消耗速率。它是用于为金属膜进行退火时提供一种还原环境。
在线客服
18001603533
631130920@qq.com
